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新聞動態

  • 軟硬結合板，顧名思義是軟板和硬板的結合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統的平面式的設計概念，擴

  • 在電路中，經常能夠看到0歐的電阻，就是這個不起眼的0歐姆電阻，往往令新手們摸不著頭腦。在電路中的0歐姆電阻，其作用相當于導線，既然如此，為什么還要特意為它空出來一塊地

  • 彩神ⅴ8隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。高頻微波板在這一時代的要求下應運而生，下面高頻線路板廠將為您盤點高頻微波

  • 彩神ⅴ8PCB板生產完成后，需要進行元器件的組裝，那么，PCB板組裝時有哪些工藝要求呢？下面請隨PCB板廠家一起來了解一下吧~ 1.PCB板在初焊完成后，應統一編號（年號后兩位+流水號）。用記

  • 噴錫又叫熱風整平（HASL， Hot-air solder leveling ），顧名思義，就是采用熱風將浸錫后板子表面多余的融錫吹掉，起到整平錫面的作用，HASL是PCB板廠家常用的表面處理方式，下面且聽PCB板

  • 電路板插件即PCB板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，又叫電子元器件封裝。那么元器件在PCB板上插裝時有哪些工藝要求呢？下面請隨PCB板廠家一起來了

  • PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您

  • 線路板的生產過程中離不開CCD自動打靶機，他的主要作用是在線路操作板的左右或是上下兩邊各打一個孔，方便定位、對位及檢測用，那么就讓線路板廠家為您解析下CCD自動打靶機的操

  • PCB按層數可分為單面板、雙面板和多層板；按材質可分為柔性PCB板（撓性板）、剛性PCB板和剛柔結合PCB板（剛撓結合板）等。印制電路板是重要的電子部件之一，也是電子元器件的載體

  • 影響PCB板阻抗值的因素有很多，比如介質的厚度、線寬/線距，銅厚、介電常數。接下來請隨電路板廠一起來看一下這些因素與PCB板阻抗值的關系。 1.介質厚度---是影響PCB板阻抗值的最主

  • 隨著LED顯示屏技術的不斷發展，LED電子顯示屏以及LED全彩顯示屏等等LED顯示屏產品更是呈現出多元化發展，如今的LED顯示屏更是廣泛應用在各行各業，可是LED顯示屏的一些專業術語你都

  • 電鍍是PCB制作中必不可少的工序，PCB的鍍層因板子用途不同而各異，下面線路板廠家為您簡單介紹一下銅鍍層與鎳鍍層的性質及用途。 銅鍍層的性質及用途: 銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性

  • 專業詞匯每個行業都有，PCB行業的尤其多，下面電路板廠為您總結了最全的PCB專業綜合詞匯供您參考。 一、 綜合詞匯 1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：

  • 前一篇總結了PCB的綜合詞匯，接下來電路板廠將為您總結與PCB基材相關的詞匯。 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 層壓板：laminate 3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4、 覆銅箔

  • 電路板用在很多電器中，相信大家對它樣子并不陌生。可是，你真的了解它嗎？下面線路板廠為您總結了電路板常見的六大問題供您參考。 1、電路板綠色的那部分是由什么材料制成的

  • 前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關的詞匯，接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設計及其形狀尺寸的詞匯吧！ 四、 設計 1、 原理圖：shematic diagram 2、 邏輯圖：logic diagram 3、

  • 一塊小小的PCB板，是由很多層組成，這些層的作用各不相同，而又相輔相成構成整體，下面電路板廠為您簡要講述一下這些層的作用。 1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣

  • 彩神ⅴ8PCB板經過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的

  • 彩神ⅴ8PCB板這這些術語，你了解多少？下面線路板廠將為您一一講解。 1、過孔(Via） 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔

  • 彩神ⅴ8厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻

  • 噴錫(HASL)是一種最常見的表面處理方式，噴錫質量的好壞會直接影響到后續生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為電路板廠家質量控制一個重點，目前噴錫方式有兩種：

  • DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高

  • 彩神ⅴ8在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用范圍是有所區別的，MCPCB主要使用于系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者

  • 軟硬結合板是什么？軟硬結合板如何生產？軟硬結合板主要應用于什么產品？這是很多人困惑的問題，下面軟硬結合板廠的一段自述將為您解答。 一、軟硬結合板是什么 FPC與PCB的誕生

  • 電鍍是電路板制作中必不可少的流程，它是通過陰極使電鍍金屬失去電子成為陽離子，再通過電鍍池中的電鍍液使這些陽離子附在陽極的待鍍金屬表面上形成鍍層。下面電路板廠就電鍍

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